华海清科 12 英寸晶圆减薄装备 Versatile-GH300 首台出机

近日，国产半导体装备龙头华海清科传来捷报，其自主研发的新型 12 英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300完成首台出货，正式交付国内一家集成电路制造龙头企业，该设备精准聚焦先进存储领域，同时适配三维集成技术需求，为国产半导体装备自主化再添新力。

作为华海清科在减薄装备领域的又一力作，Versatile-GH300 的推出，标志着公司减薄系列装备矩阵进一步完善，也是其布局高端减薄领域的关键一步，助力打破全球减薄装备市场被海外企业主导的格局。

该设备集高精度、高效率、高灵活度于一体，核心优势突出，全方位适配产业高端需求：

• 超精密加工实力拉满：融合业内领先的超精密磨削技术，通过全新设计的机台结构，大幅提升系统刚性，有效抑制加工过程中的振动与形变，实现对晶圆厚度偏差及表面缺陷的精准控制，可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平，完美满足三维集成技术对超精密加工的严苛要求。
• 高效量产适配需求：在追求高精度的同时，兼顾出色的单机产出效率。依托高刚性机械结构、高速精密运动控制及智能化工艺调度算法，即便在复杂工艺条件下，也能保持高效稳定运行，在保障高良率的基础上实现单位时间产出最大化，切实帮助客户降低生产成本、提升核心效益。
• 灵活适配多元场景：采用模块化设计，支持多种配置组合与工艺开发，既能适配量产场景的高效率生产，也能满足研发阶段的多样化工艺探索，全方位覆盖不同客户的制造需求，为产业技术迭代提供有力支撑。

华海清科表示，未来将持续坚守 “客户导向、创新驱动、质量超越” 的核心价值观，深化 “装备 + 服务” 平台化发展战略，以更先进的产品和更优质的服务，助力半导体产业自主可控与高质量发展，持续完善减薄装备产品矩阵，夯实国产装备竞争力。

免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！